Разработчик СВЧ электроники (Центр квантовых технологий)

Ищем сильного инженера-разработчика, который умеет самостоятельно проектировать СВЧ- и широкополосные аналоговые тракты — от расчета схемы и выбора компонентов до разработки топологии, электромагнитного моделирования, измерений и отладки.

Основной фокус позиции — аналоговая и СВЧ-схемотехника, высокочастотные межсоединения и физическая реализация аналоговых трактов.

Обязанности

• разработка архитектуры, расчет и схемотехническое моделирование СВЧ-, широкополосных и прецизионных аналоговых трактов
• разработка СВЧ-усилителей, драйверов, цепей согласования, смещения, фильтрации, развязки и коррекции АЧХ
• выбор элементной базы, расчет режимов работы компонентов, анализ S-параметров, устойчивости, шумов, нелинейности, компрессии и динамического диапазона
• расчет и моделирование microstrip, stripline, CPWG, дифференциальных и связанных линий, включая потери, отражения, согласование, coupling и crosstalk
• разработка и EM-моделирование высокочастотных переходов и межсоединений между компонентами, кристаллами, подложками, печатными платами, разъемами и кабелями
• самостоятельная разработка топологии СВЧ-печатных плат, керамических и органических подложек с учетом электромагнитных, тепловых и технологических требований
• совместное схемотехническое и EM-моделирование, оптимизация схемы и топологии, подготовка документации для изготовления
• лабораторная отладка и характеризация разработанных и готовых узлов: усилителей, кабелей, переходов, подложек, модулей и сборок
• проведение измерений S-параметров, АЧХ/ФЧХ, временных характеристик, шумов, нелинейности и компрессии; сопоставление измерений с моделированием и поиск причин расхождений
• постановка инженерных экспериментов, обработка и анализ данных, базовая автоматизация измерений.

Требования

• имеете опыт промышленной разработки СВЧ-, высокочастотной или широкополосной аналоговой электроники
• имеете практический опыт самостоятельной разработки и отладки СВЧ-усилителей и аналоговых трактов на MMIC и/или дискретных высокочастотных транзисторах
• умеете рассчитывать согласование, усиление, устойчивость, шумы, компрессию, нелинейность и режимы работы усилительных каскадов
• уверенно работаете с S-параметрами, диаграммой Смита, insertion loss, return loss, VSWR и хорошо понимаете физику линий передачи и высокочастотных межсоединений
• понимаете влияние паразитных параметров компонентов, корпусов, bond wires, vias, переходов и физической топологии на характеристики устройства
• умеете рассчитывать и моделировать microstrip, stripline, CPWG, дифференциальные и связанные линии, анализировать отражения, потери, coupling и crosstalk
• имеете практический опыт самостоятельной разработки СВЧ-печатных плат и специализированных керамических и/или органических подложек
• понимаете влияние stack-up, материалов, геометрии, металлизации и производственных допусков на характеристики высокочастотного тракта
• имеете практический опыт EM-моделирования и уверенно владеете профильными САПР: Keysight ADS, Ansys HFSS, CST Studio Suite, Cadence AWR или аналогичными
• понимаете различия между схемным, 2.5D и 3D EM-моделированием и умеете проводить совместное моделирование схемы и физической топологии
• способны самостоятельно пройти цикл «расчет → схема → топология → EM-модель → изготовление → измерение → корректировка»
• уверенно работаете с векторным анализатором цепей, осциллографом, генератором сигналов, анализатором спектра и другим лабораторным оборудованием
• умеете интерпретировать результаты высокочастотных измерений, находить причины нестабильности, паразитных генераций и деградации характеристик, самостоятельно ставить инженерный эксперимент
• имеете базовые навыки автоматизации измерений и обработки данных на Python, MATLAB или аналогичных средствах и уверенно читаете техническую документацию на английском языке.

Плюсом будет, если вы:

• имеете опыт разработки широкополосных усилителей, фотоприемников, модуляторов, драйверов и других высокочастотных аналоговых устройств
• работали с ABF-подложками
• имеете опыт работы с бескорпусными кристаллами, wire bonding, flip-chip, BGA и гибридными сборками
• проектировали переходы die → substrate → PCB, package → PCB, PCB → connector
• работали с ADS Momentum, HFSS 3D Layout, Cadence Allegro Package Designer, Sigrity или Ansys SIwave
• имеете опыт TDR/TDT, de-embedding, TRL-калибровки и автоматизации измерений через SCPI/PyVISA

Условия

• офисный формат (локация: м. Тульская)
• ежегодный пересмотр зарплаты и годовая премия
• корпоративный спортзал и зоны отдыха
• более 400 образовательных программ СберУниверситета для профессионального и карьерного развития
• расширенный ДМС, льготное страхование для семьи и корпоративная пенсионная программа
• гибкий дисконт по ипотечному кредиту, равный 1/3 ключевой ставки ЦБ
• бесплатная подписка СберПрайм+, скидки на продукты компаний-партнеров.