Ведущий инженер-тополог высокоскоростных плат (Центр квантовых технологий)

Центр Квантовых Технологий Сбера развивает квантовый компьютер и аналоговые вычислители — направления, где точность электроники напрямую определяет результат. Команда ищет инженера-тополога для разработки печатных плат и подложек электронных и оптоэлектронных систем. В этой роли вы будете отвечать за топологию сложных многослойных плат, высокоскоростных межсоединений и подложек для размещения компонентов и кристаллов. Вам предстоит тесно работать со схемотехниками, конструкторами и производственными партнерами, превращая требования к сигналам и питанию в технологичную конструкцию. Это возможность участвовать в создании передовых вычислительных систем и влиять на ключевые инженерные решения проекта.

Обязанности

• Разработка и трассировка многослойных печатных плат
• разработка топологии органических и керамических подложек для размещения и межсоединения компонентов и кристаллов
• выбор материалов, разработка стеков и согласование технологических требований с производителями плат и подложек
• проектирование линий с контролируемым импедансом, дифференциальных пар, межслойных переходов и межсоединений между кристаллами, подложками и платами
• моделирование целостности сигналов (SI): анализ потерь, отражений, перекрестных помех и временных характеристик
• моделирование целостности питания (PI): анализ падений напряжения, импеданса сети питания и эффективности развязки
• электромагнитное моделирование критических межсоединений и оптимизация топологии по результатам расчетов
• разработка посадочных мест, проверка технологичности изготовления и сборки, подготовка производственных данных
• взаимодействие со схемотехниками, конструкторами и производителями,
• корректировка топологии по результатам испытаний.

Требования

• Практический опыт самостоятельной трассировки сложных многослойных плат с крупными вычислительными микросхемами, процессорными сокетами, SoC и FPGA.
• опыт работы с BGA-компонентами высокой плотности, интерфейсами памяти и высокоскоростными межсоединениями.
• опыт разработки плат со смешанными сигналами (mixed-signal), включая чувствительные аналоговые цепи и высокоскоростные цифровые и аналоговые интерфейсы.
• понимание линий передачи, согласования импедансов, путей возвратного тока и паразитных связей.
• практический опыт моделирования SI/PI и применения результатов моделирования при разработке топологии.
• уверенное владение Altium Designer, Cadence Allegro или аналогичной САПР.
• владение инструментами SI/PI и электромагнитного моделирования: Ansys HFSS/SIwave, CST, Cadence Sigrity, Siemens HyperLynx, Keysight ADS или аналогами.
• понимание влияния материалов, стека и производственных допусков на электрические характеристики.
• опыт подготовки производственных данных и взаимодействия с изготовителями.
• английский язык на уровне чтения технической документации.

Будет плюсом:

• Опыт разработки органических или керамических подложек и гибридных модулей.
• опыт работы с bare die, wire bonding и flip-chip.
• опыт трассировки плат с высокоскоростными АЦП/ЦАП.
• опыт сопоставления результатов моделирования с измерениями.

Условия

• Комфортный офис в Москве
• офисный формат работы
• конкурентная компенсация (оклад и премии по результатам деятельности)
• ДМС c первого рабочего дня, страхование от несчастных случаев и тяжелых заболеваний
• материальная помощь и социальная поддержка, корпоративная пенсионная программа
• дисконт-программы от компаний партнеров
• бесплатный фитнес на территории работодателя
• подписка Прайм с возможностью совместного использования на трёх близких
• внешнее и внутреннее профессиональное обучение: семинары, тренинги, конференции, корпоративная библиотека.